По данным инсайдерской информации корейского издания Chosun Biz, глава Nvidia Дженсен Хуанг планирует представить на конференции GTC 2026 следующее поколение вычислительных чипов для искусственного интеллекта под кодовым названием Feynman. Эта технология обещает стать революционной и, как утверждается, представляет собой то самое новшество, «которого мир еще никогда не видел».
Архитектура Feynman придет на смену текущим решениям Blackwell и Vera Rubin. Основным отличием станет использование передового техпроцесса TSMC A16 (1,6 нанометра). Этот шаг позволит значительно повысить производительность и энергоэффективность новых чипов.
Одной из ключевых инноваций в Feynman будет интеграция стека аппаратного обеспечения LPU (Language Processing Unit) от компании Groq. Проще говоря, это специализированные блоки для обработки естественного языка, которые позволят ускорить работу моделей ИИ в задачах, связанных с текстом и речью.
Кроме того, Nvidia планирует применить метод гибридного соединения (hybrid bonding), аналогичный технологии 3D-стекинга кэша, используемой в процессорах AMD X3D. На практике это значит, что блоки LPU будут размещены непосредственно в корпусе GPU, что обеспечит беспрецедентную скорость работы агентов ИИ.
Ожидается, что на GTC 2026 Nvidia представит подробный обзор возможностей новой архитектуры и дорожную карту производства. Конференция стартует 15 марта. Эта презентация может стать важным этапом в развитии технологий ИИ, открывая новые горизонты для исследователей и разработчиков.